P-Type Half-Cut Dual Glass Solar Module (66 Bersyon)

Mubo nga paghulagway:

Taas nga power generation ug ubos nga gasto sa kuryente:

Ang mga high-efficiency nga mga selula nga adunay advanced nga teknolohiya sa pagputos, nanguna sa industriya nga gahum sa output sa module, maayo kaayo nga koepisyent sa temperatura sa kuryente -0.34% / ℃.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Mga Kaayohan sa Produkto

1. Taas nga power generation ug ubos nga gasto sa kuryente:

high-efficiency nga mga selula nga adunay advanced packaging nga teknolohiya, nanguna sa industriya nga module nga output power, maayo kaayo nga power temperature coefficient -0.34%/℃.

2. Ang pinakataas nga gahum makaabot sa 670W+:

ang gahum sa output sa module mahimong moabot hangtod sa 670W +.

3. Taas nga kasaligan:

mga selula nga dili makadaot nga pagputol + multi-busbar/super multi-busbar welding nga teknolohiya.

Epektibo nga malikayan ang risgo sa micro cracks.

Kasaligang disenyo sa frame.

Himamata ang mga kinahanglanon sa pagkarga sa 5400Pa sa atubangan ug 2400Pa sa likod.

Dali nga pagdumala sa lainlaing mga sitwasyon sa aplikasyon.

4. Ultra-ubos nga attenuation:

Atenuation sa 2% sa unang tuig, ug attenuation sa 0.55% kada tuig gikan sa 2 ngadto sa 30 ka tuig.

Paghatag og long-term ug stable nga power generation income para sa end customers.

Paggamit sa mga anti-PID nga mga selula ug mga materyales sa pagputos, ubos nga attenuation.

Ang Half Piece nga P-Shaped nga Bentaha

1. tunga sa hiwa nga giputol:

Ang kasamtangan nga densidad mikunhod sa 1/2.

Ang pagkawala sa internal nga gahum gikunhuran sa 1/4 sa naandan nga mga sangkap.

Ang gi-rate nga gahum sa output misaka sa 5-10W.

Tibuok piraso: P=I^2R.

Katunga nga hiwa: P=(I/2)^2R.

2. landong apan dili kusog:

Taas ug paubos nga simetriko parallel nga disenyo sa sangkap.

Epektibo, ang kasamtangan nga mismatch nga gipahinabo sa pagkibot sa mga bata mao ang mosunod, ug ang output sa power generation misaka gikan sa 0 ngadto sa 50%6.

Tibuok chip: 0 power output.

Katunga sa chip: 50% nga power output.

3. daghang bus bar:

Ang mga linya sa grid dasok nga gipang-apod-apod, ug ang pwersa managsama, ug ang output nga gahum sa disenyo sa multi-busbar nadugangan sa labaw sa 5W.

4. bag-ong welding wire:

Gamit ang lingin nga wire ribbon, ang shading area gikunhoran.

Ang kahayag sa insidente gipakita sa daghang mga higayon, nagdugang sa gahum sa 1-2W.

5. High Density Packaging Technology:

Gigamit ang advanced high-density packaging nga teknolohiya.

Gigarantiya ang hingpit nga balanse sa kahusayan ug kasaligan.

Module efficiency misaka sa labaw pa kay sa 0.15%.